乐天堂fun88

チップパッケージの外観検査
製品説明:
パッケージ化された集積回路(IC)アセンブリに全自動光学検査を给予する。
製品メリット:
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出